半导体设备领域核心龙头全梳理
一、平台型综合设备
北方华创：平台龙头 全线布局
中微公司：刻蚀先锋 国产替代
拓荆科技：薄膜专家 PECVD强
二、刻蚀与清洗设备
中微公司：介质刻蚀 5nm突破
北方华创：干法刻蚀 清洗主力
盛美上海：清洗王者 SAPS领先
至纯科技：湿法清洗 高纯系统
三、涂胶显影与光刻配套
芯源微 ：涂胶显影 前道突破
芯碁微装：直写光刻 封装光刻
蓝英装备：DUV清洗 光刻协同
炬光科技：光场调控 光刻光源
茂莱光学：精密镜头 光学元件
四、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）
拓荆科技：PECVD领航 SACVD突破
北方华创：PVD主力 ALD布局
微导纳米：ALD专精 光伏延伸
五、化学机械抛光（CMP）
华海清科：CMP设备 国产首台
六、量测与检测设备
中科飞测：检测平台 前道量测
精测电子：面板起家 半导体进阶
赛腾股份：组装检测 苹果链转芯
七、测试与分选设备
长川科技：数字测试 分选一体
华峰测控：模拟测试 封测龙头
八、离子注入与热处理
凯世通 ：离子注入 光伏转芯
万业企业：装备基金 注入整合
北方华创：退火炉管 快速热处
九、封装与先进封装设备
新益昌 ：固晶龙头 MiniLED转封
大族激光：激光解键 后道设备
耐科装备：封装模具 引线框架
文一科技：冲压模具 封装设备
十、硅片制造与核心部件
晶盛机电：单晶炉王 碳化硅线
华卓精科：光刻工件台 核心部件
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