AI算力覆铜板产业链图景
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​产业链基石：覆铜板制造商
​· 核心：生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、宏昌电子
· 核心逻辑：直接提供核心基材的环节，技术壁垒最高。
​关键上游材料一：高频高速铜箔
​· 核心：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、逸豪新材、嘉元科技、中一科技
· 核心逻辑：信号传输的关键通道，HVLP4及以上级别的铜箔是AI服务器的核心需求。
​关键上游材料二：特种树脂与玻纤布
​· 树脂核心：东材科技、圣泉集团、宏昌电子
· 玻纤布核心：国际复材
· 核心逻辑：树脂是覆铜板的粘合剂。
​配套耗材：PCB钻针
​· 核心：鼎泰高科、中钨高新
· 核心逻辑：AI服务器PCB层数更多、板材更硬，导致加工中钻针消耗量暴增数倍。
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