集微网官方微博
25-12-25 18:13 微博认证:集成电路社区集微网官方微博

【#总投资10亿元,江苏富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目封顶#】#江苏富乐华高#

12月23日,江苏富乐华半导体科技股份有限公司(以下简称“富乐华公司”)在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构正式封顶。上海申和投资消息指出,这一进展,将为激光雷达、新能源汽车、5G通信、工业控制等关键产业的发展注入强劲动力。
http://t.cn/AX45lanH