【国产车用光源芯片重大突破！3亿元项目落地临港，2027年投产】2025年12月25日，总投资3亿元的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式启动建设。作为上海市重大工程项目，该项目占地35亩，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片研发与制造，预计2027年上半年竣工，建成后将实现年产120万颗高端光源芯片和60万套车灯模组的规模。

项目由晶合光电主导，联合上海大学微电子学院，攻克CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等关键技术，致力于打破国外对汽车主光源芯片的垄断。产品具备独立像素控制与微秒级响应能力，满足智能交互照明的发展需求。

基地将构建“芯片设计—封测智造—量产应用”全链条生态，推动国产高端车用光源芯片自主可控，降低智能汽车产业链供应链风险，助力上海在全球下一代显示照明领域占据创新制高点。 #科技先锋官##烈焰童子说#