【#韩半导体协会预测：2040年将量产0.2nm芯片，采用CFET及单片式3D设计#】#半导体#

韩国半导体工程师协会在其《2026年半导体技术路线图》中发布了未来15年硅芯片发展的预测。三星近期才发布全球首款2nm GAA芯片Exynos 2600，而预计到2040年，半导体电路工艺将达到0.2nm，进入埃米级时代。然而，从现在到未来十多年，仍需取得显著进展，实现1nm以下晶圆的道路上仍存在诸多障碍和挑战。
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