AI算力硬件产业链：4大细分领域及核心股

1. 液冷服务器概念

核心股：川环科技、溯联股份、强瑞技术、润禾材料、英维克、大元泵业、盾安环境、川润股份等

人气股：英维克、大元泵业、申菱环境、川润股份、川环科技

逻辑：AI芯片热量指数级增长，液冷服务器以液体散热，可降温10-20℃、降能耗20%-40%，提升空间利用率，满足数据中心算力与节能需求。

2. PCB（印制电路板）概念

核心股：中富电路、久日新材、铜冠铜箔、奕东电子、东材科技、宏和科技、方正科技、生益科技等

人气股：中富电路、铜冠铜箔、方正科技、宏和科技、东材科技

逻辑：PCB是“电子产品之母”，承载AI设备组件与信号传输；AI服务器需更多芯片，推动PCB层数达28-46层，拉动HDI需求。

3. 铜缆高速连接概念

核心股：胜蓝股份、中富电路、奕东电子、鑫科材料、瑞可达、中天科技、博威合金、得润电子等

人气股：胜蓝股份、奕东电子、鑫科材料、瑞可达、博威合金

逻辑：短距离传输中，铜缆高速连接具高速、低成本、低功耗优势，是AI数据传输关键，应用于数据中心、交换机。

4. 数据中心电源概念

核心股：中恒电气、科士达、欧陆通、同洲电子、科泰电源、科华数据、麦格米特、海得控制等

人气股：欧陆通、中恒电气、科士达、麦格米特、同洲电子

逻辑：电源保障数据中心设备稳定运行，AI推动数据中心建设，带动电源需求增长。