PCB 行业 26 年投资策略：AI 算力依旧是主旋律，把握产业链技术迭代和供求缺口
展望26年，在AI算力中心在大模型训练以及推理需求的推动下，部署的规模和速度将进一步提升，叠加国内算力需求有望明年集中释放，AI PCB需求依旧保持高速增长，供给紧张趋势延续；格局方面，英伟达Rubin架构新的技术升级给新厂商进入供应链的机会，且海外龙头CSP自研ASIC需求高速增长亦在逐步导入新 PCB 厂商；端侧26年关注苹果、OpenAI、 TSL等新品催化；载板方面，AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破；CCL及上游主材在英伟达Rubin架构下，材料等级将从M7/M8向M8+/M9加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口，国内头部厂商有望深度受益；设备环节，AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升。
??从PCB全产业链各环节的对比分析来看，上游CCL及原材料环节具备量价齐升的趋势，且国内公司在全球市场有份额进一步扩张的Alpha，应为首选；AI PCB环节，供需缺口背景下，国内厂商加速产能扩张，市场对于格局频繁变化较为敏感，核心把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位等头部厂商以及在海外算力大客户供应链中有望实现“0-1”突破的厂商；设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是该环节的增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮由AI驱动的产能升级下实现弯道超车。
具体环节：
??PCB：1）算力：重点把握头部厂商【胜宏科技】【生益电子】【沪电古份】【深南电路】及弹性厂商【景旺电子】【东山精密】【鹏鼎控古】【世运电路】【方正科技】【超颖电子】【广合科技】【奥士康】等。2）端侧：关注【鹏鼎控古】【东山精密】【世运电路】等。3）载板：关注【深南电路】【兴森科技】【生益科技】等。
上游原材料：1）CCL方面，重点推荐【生益科技】，并关注【南亚新材】【金安国纪】【华正新材】【建滔积层板】等。2）上游主材方面，看好Q布核心供应商【菲利华】【中材科技】；HVLP铜箔有望进入海外算力体系的【德福科技】【铜冠铜箔】，并关注【隆扬电子】；关注M9 碳氢树脂厂商【东材科技】。
设备：重点关注钻孔机、钻针等环节，看好【大族数控】【大族激光】【鼎泰高科】【芯碁微装】【中钨高新】【东威科技】【凯格精机】等。