建滔集团半月内两度提价 CCL 行业涨价潮来袭

12月26日，全球最大覆铜板（CCL）制造商建滔集团再度发布涨价函，受铜价暴涨、玻璃布供应紧张的成本压力影响，决定对旗下所有材料价格上调10%。值得注意的是，这已是该公司本月第二次调价，此前的12月1日，其曾宣布对材料价格上调5%-10%。

作为CCL行业的绝对龙头与风向标企业，建滔集团在产值和市场份额上长期领跑，产品线覆盖从基础FR-4到高端无卤、高频高速材料的全品类，客户群体囊括全球主流PCB厂商。此次半月内的密集提价，不仅幅度有所加大，更标志着CCL行业正式进入涨价加速阶段。

这一轮提价是CCL企业将上游成本压力向下游传导的体现，有望为企业赚取超额利润，相关盈利提升预计最早将在今年年报中显现。短时间内的高频次、高幅度调价，既反映出当前CCL行业面临的成本压力已十分紧迫，也印证了下游市场需求具备足够支撑力，这一态势将显著增强其他厂商的跟涨信心，业内多家企业或于近期陆续发布涨价通知。从历史经验来看，成本驱动型的CCL涨价周期往往能推动行业内公司盈利能力大幅提升，本次提价幅度达10%，完全可以覆盖成本上涨的压力。

与此同时，CCL的密集提价进一步印证了上游原材料的紧缺与涨价趋势，电子布、铜箔、树脂等上游环节的高景气度将持续延续。CCL是制造PCB的核心基板材料，其以电子布浸涂树脂，单双面或双面覆合铜箔后经热压固化制成，堪称PCB的“母体”。在产业链结构中，PCB属于下游产品，CCL处于中游核心环节，上游则由电子布、铜箔、树脂等原材料构成。

CCL能够顺利实现成本传导与密集提价，背后是下游PCB需求的强劲支撑。当前，在AI技术的驱动下，PCB与CCL行业订单量呈现爆满状态；而下游需求的爆发，又进一步拉动上游原材料价格上行，整个PCB产业链的高景气度正持续扩散。尤其值得关注的是，此前备受市场关注的新技术材料——M9材料（由Q布、HVLP4铜箔、M9树脂构成），将于明年一季度确定性起量，受此带动，Q布、HVLP4铜箔等新材料的价格在明年大概率将迎来进一步上涨。