#a股##覆铜板# 火爆，覆铜板一个月涨价两次

【生益科技 铜冠铜箔 宏和科技 华正新材 】

事件：建滔集团12月26日再发涨价函，由于目前铜价暴涨，玻璃布供应紧张。迫于成本压力，对所有材料价格上调10%。（建滔集团在12月1日刚刚发布官方调价函，对材料价格上调5%-10%）

建滔集团是全球最大的CCL覆铜板制造商，长期以来在产值和市场份额上保持领先地位，其产品线齐全，从基础的FR-4到高端的无卤、高频高速材料均有布局，客户覆盖全球主要PCB厂商。因此，它是CCL行业绝对的龙头和风向标企业。

第一，建滔的密集提价体现CCL覆铜板行业进入涨价加速阶段，这是建滔本月第二次提价，并且提价幅度更高。这一轮提价是CCL公司借原料涨价向下游传导以获得超额利润，预计最早将于今年年报体现利润的提升。

12月1日刚涨5-10%，26日紧接着再涨10%，这种频率和幅度表明成本压力极为紧迫，且市场需求能够支撑这种快速传导，这会增强其他厂商的跟涨信心，预计近期内将看到行业内多家企业发布类似涨价通知。

有声音可能认为上游材料涨价会侵蚀利润，实际上目前上游总成本提升仅10%左右，而建滔仅12月涨价幅度就已经达到15-20%，完全能够覆盖成本的上涨。并且从历史涨价周期来看，成本驱动的CCL涨价周期也能带动CCL公司盈利能力大幅提升。

第二，CCL的提价进一步确认上游原材料紧缺、涨价，上游电子布、铜箔、树脂等行业持续高景气。

CCL覆铜板是制造PCB的核心基板材料，CCL是由电子布浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压固化而成的板状材料。简单说，CCL就是 “覆有铜的绝缘板”，是PCB的“母体”。

如果将PCB视为一个下游产品，那么中游主要是CCL覆铜板，上游主要是电子布、铜箔、树脂。

CCL能密集提价、传导成本上涨，说明PCB需求好，事实也证明由于AI的驱动，目前PCB、CCL订单爆满；同时下游的需求爆发又驱动上游原材料价格上涨。整个PCB产业链条的高景气在持续扩散。

尤其是之前多次强调过的新技术——M9材料【Q布+HVLP4铜箔+M9树脂】，将于明年一季度确定性起量，Q布、HVLP4铜箔等新材料明年价格大概率会进一步上涨。

涨价潮与高需求共振下，覆铜板企业盈利弹性凸显，以下8家核心企业凭借技术、产能或成本优势，成为板块关键标的。

第一家：生益科技

覆铜板：覆盖FR-4、高频高速全系列产品，M8/M9级高端材料批量供应英伟达GB300服务器，是AI算力需求核心受益方。

核心亮点：国内绝对龙头，12月两度涨价带动盈利跃升，预计增季度净利润约1.2亿元，高端产品收入占比38%，研发与客户壁垒行业领先。

第二家：南亚新材

覆铜板：高阶高速覆铜板全系列通过华为认证，定增9亿元扩产720万张/年高频产能，适配AI与6G需求。

核心亮点：国产替代先锋，涨价潮中高端产品溢价能力更强，2025年航天业务收入同比增120%，新产能释放后业绩弹性大。

第三家：华正新材

覆铜板：800G光模块用极低损耗材料批量供货，ABF载板材料进入华为供应链，高端产品占比持续提升。

核心亮点：估值优势显著，Ultra low loss等级材料通过国际终端认证并小批量销售，在高阶AI服务器领域竞争优势突出。

第四家：金安国纪

覆铜板：国内通用FR-4龙头，年产能超4000万张，12月跟进涨价6-9%，受益中低端市场价格修复。

核心亮点：成本管控见效，2025H1扣非净利同比大增47-63倍，消费电子复苏叠加涨价，周期弹性十足。

第五家：铜冠铜箔

覆铜板：覆铜板核心原材料电解铜箔龙头，HVLP铜箔产能覆盖高频高速CCL需求，批量供货生益、南亚等头部厂商。

核心亮点：铜价上涨背景下，长协订单保障盈利稳定性，3.5万吨年产能支撑持续供货，深度绑定下游涨价受益链。

第六家：宏和科技

覆铜板：高端电子玻纤布市占率领先，超薄低Dk布适配高频高速覆铜板，是英伟达供应链核心基材供应商。

核心亮点：打破日企垄断，玻纤布作为覆铜板关键增强材料，在供需紧张下具备定价权，直接受益下游扩产与涨价。

第七家：中英科技

覆铜板：专注高频覆铜板领域，PTFE/碳氢材料技术领先，产品用于5G基站与卫星通信终端。

核心亮点：细分赛道龙头，高频产品技术壁垒高，涨价叠加下游卫星通信需求爆发，业绩增长确定性强。

第八家：宏昌电子

覆铜板：覆铜板用环氧树脂龙头，国产化率超40%，产品通过英伟达认证，支撑高频高速CCL性能提升。

核心亮点：树脂占覆铜板成本10%，作为关键绝缘材料，在涨价潮中上游议价能力强，与头部覆铜板厂深度绑定。