IC要览：
1.伏达半导体启动北交所上市辅导 专注高性能充电芯片赛道
2.工程建设周期延长，长盈通IPO募投项目延期至2026年12月
3.迈为股份：为HBM国产化提供关键设备支持
http://t.cn/AX4OhM3O
发布于 山东
集微网集成电路
IC要览：
1.伏达半导体启动北交所上市辅导 专注高性能充电芯片赛道
2.工程建设周期延长，长盈通IPO募投项目延期至2026年12月
3.迈为股份：为HBM国产化提供关键设备支持
http://t.cn/AX4OhM3O