M9材料铜箔、电子布行业交流核心观点

1、Q布竞争格局与验证进展

Q布竞争格局与认证情况：Q布相关领域竞争格局分化，PCR领域仅有三家供应商，部分客户仅1-2家合作商，降价难度大；TP厂商则有3家至七八家，竞争激烈，若不降价其他厂商会不计代价进入。
Q布布局方面，莱特等厂商已通过自有矿资源及引入日本团队切入，但从零起步做Q布需半年至一年，后续认证还需1-2年。此外，台光等厂商曾在独供期肆意涨价，当前因竞争限制不敢过度提价；英伟达存在锁产能操作，提前采购玻璃布库存但后续放量时仍产能不足。

2、玻璃布供应价格与代际分析

玻璃布整体供应与价格趋势：玻璃布整体供应呈现产能不足、供应商少的状态，与高端AI用铜箔、树脂共同构成三大偏紧的原材料。价格方面，2024年至今玻璃布涨幅约20%，其中LDK1从30-120多元涨至四五十元，LDK2从100多元涨至150元，Q布从250元涨至300元，三种布的涨幅和涨价时间点同步，主要在2024年二季度中旬和四季度初各涨10%左右。2026年价格趋势方面，一季度开始涨价，Q1-Q3各涨一次，整体涨幅预计约20%。

3、玻璃布代际差异与产能影响：
玻璃布分为LDK1、LDK2、Q布三代，其中LDK1与LDK2的编织产能、池窑及坩埚产能共用，三种布的编织速度依次递减，Q布最慢，LDK2次之，LDK1最快，若从LDK1切换至LDK2或Q布，产能会减少30%-40%。Q布目前未量产，仅用于验证和备库（几万米级别），2026年上量可能紧张，取决于英伟达CPS版本Ruby出货量；其导致的PCB良率目前约5成，未来预计可达7成。供应端方面，供应商扩产积极，菲利华2026年有1000多万产能且已通过终端认同，国际复材LDK1/2加起来有1000多万产能、Q布有几百万产能，中材、红河、日东纺等也在通过购入资金、合作等方式扩产；验证周期通常需1-2年，需通过终端CSP厂验证才算走通。

4、铜箔需求供应与价格分析

铜箔需求结构与供应格局：铜箔需求方面，红博月需求20~30万平米，以35、18、9微米厚度为主，不同厚度对应一平米重量分别为0.3~0.4公斤、0.15~0.2公斤、0.1~0.15公斤，使用比例与PCB设计相关，35微米占30%~40%、18微米占30%~40%、9微米占20%。供应上，主要依赖海外供应商，国内无量产；二代铜箔国产供应仅占10%~20%，四代未量产仍由海外供应。高端铜箔产能与普通铜箔共用设备，但工艺要求更高（如HVP需两到三次电镀），产能为普通铜箔的1/3；海外厂商生产其他高端涂布产品挤压产能，国内涂布厂商未成长起来，导致整体供应偏紧。
·铜箔价格涨幅与定价机制：铜箔价格涨幅方面，2025年高端铜箔最终价格总体涨20%，红博在三季度末涨价一次，桐子价格全年持续上涨，加工商因铜价上涨每季度要求涨价。定价机制为铜价+加工费，协商调整；三代总价约250~300元/公斤，二代约200多一点，价格随厚度变化。明年价格预期方面，铜价预计因经济向好不会大幅下降，加工费或再涨10%~20%。成本传导上，普通CCL直接向下游涨价（市占率高），高端CCL向战略客户涨幅不高，部分成本自行承担以获取份额。

5、树脂供应切换与价格趋势

树脂供应切换与价格涨幅：树脂供应方面，当前高端树脂正从国外切换至国内，因国外树脂交期长、价格高，国内已实现量产，涵盖PPO、OPE、ODV、碳氢树脂等品种。价格趋势上，树脂整体偏紧但紧缺程度低于玻璃布，今年大概涨了10%左右，明年预计还会有10% 涨幅；而日系等其他供应商涨幅更为明显。此外，玻璃布因纯紧张有缺口，铜因依赖海外，两者今年和明年涨幅相近，树脂涨幅则稍次。

Q&A
Q: 近期上游三大材料的供应情况及价格变化趋势如何？

A: 近期三大原材料均处于供应偏紧状态。其中玻璃布因产能不足、供应商少而紧缺；高端AI应用的铜箔虽整体产能充足，但供应商少导致产能偏紧，且铜箔指数上涨、价格有所提升；树脂因国内外供应商均处于产能起量阶段，供应相对紧缺。

Q: 电子部一代、二代及Q部产品的代际影响及具体价格情况如何？

A: 电子部目前主要使用LDK 1、LDK二代产品，明年客户将转量产。三种玻璃布的编织产能可共用，其中LDK一代和二代的池窑与干锅产能共用，Q布的纱为另外一种类型。因部分产能共用，三种材料的稀缺程度及涨价情况基本同步。去年至今玻璃布涨幅约20%，明年虽有新老玩家产能释放，但供需仍偏紧，预计将持续涨价。具体价格方面，LDK一代从约30元涨至四五十元，LDK二代从100多元涨至接近150元，QQ Glass从250元涨至接近300元。

Q: LDK一代、LDK二代、QQ Glass等布的涨价时间及明年继续涨价的具体时间点预期？

A: LDK一代、LDK二代、QQ Glass等布的涨价时间主要在二季度中旬/尾及四季度初，共两次，每次涨幅约10%；目前未提及明年继续涨价的具体时间点。

Q: 这三种布的涨幅及涨价时间点是否均为上述两个时间？

A: 这三种布的涨价时间点均集中在二季度中旬及四季度初前后，且每次涨幅均约为10%。

Q: 公司明年涨价的具体时间及预计涨幅如何？

A: 明年一季度开始涨价，二季度、三季度可能再涨一次，预计全年涨幅约20%。

Q: 明年Q1、Q2、Q3价格是否均会上涨且整体涨幅约20%？

A: 明年价格将从Q1开始上涨，Q2、Q3继续上涨，整体涨幅约20%。

Q: 玻璃布的三个类型是否存在结构性缺货差异？且此前提及的明年预计涨幅是否一致？

A: Q布目前未量产，暂不紧张，明年上量可能紧张，取决于英伟达CPX版本Ruby机柜出货量；LDK一代和二代有明确订单，明年订单至少翻倍增长，且两者产能共用，导致LDK一代缺货，是最缺货的类型；明年将根据Ruby CPS版本出货情况调配Q布产能。

Q: LDK一代、二代明年增速是否为翻倍？明年翻倍后的月度需求绝对值是否有大致数据？

A: LDK一代、二代明年翻倍后的月度需求约为45百万米。

Q: 需求会逐月增长还是按月度均值计算？
A: 按月度均值计算，需求会逐步增长，明年一季度及三季度各有一次提升，两个月后月出货量将达到约五六百万米的水平。

Q: 供给侧的新增量、当前月供给量及明年供给的时间点分别是怎样的？
A: 供给侧当前有效月均供给约400，且呈逐渐增加趋势；已进入合格供方圈子的企业扩产明年二季度或三季度才有产出。

Q: 公司Q部明年批量生产时的预计体量及涉及英伟达使用的上下线预计是多少？
A: Q部明年批量生产的预计体量取决于CPS版本出货量，范围在1000多万至2000多万。

Q: CPS版本出货量1000多万到2000多万的单位是否为万米？Q布当前价格是否已达300？

A: Q布当前价格已达300，国外市场价格更高，约400多。

Q: 国内厂商的产品性能与海外厂商是否存在差异？

A: 国内厂商的产品性能与海外厂商基本无差异。

Q: 公司供应商是多家合作模式还是存在强绑定的客户供应商，当前批量供货相对较少的情况如何？

A: 公司当前主要供应商为费利华，国外的化成、新月等也在验证中，但整体无法完全保障供应。战略合作伙伴国际富彩正在开发，认证通过后将启用，预计明年落地；其他如泰山玻纤、红河等也在开发相应产品，未来将纳入合格供应商。未来若供应紧张，供应商将提供最低限保障，扩大供应商数量可有效保障供应格局。

Q: 公司海外采购与库存的处理方式是怎样的？

A: 海外供应商需通过认证，但因价格较高不做库存；库存采购优先使用国内产品，海外采购采用按需下单模式，交付周期4-8周，按实际交付量使用。

Q: 公司目前常规订单情况及客户月需求水平如何？

A: 公司Q部目前无客户实际产品订单，仅有验证订单及备库订单，暂无实际月需求。

Q: Q部的验证订单及备库订单数量是否为几万米的量级？

A: Q部的验证订单及备库订单数量大概为几万米左右。
Q: 测试流程是否需将客户材料制成CCL，再到终端PCB，最终通过CSP厂验证才算流程走通？

A: 测试流程需通过终端验证，且必须通过CSP厂的终端验证才算完整。

Q: 公司与终端对接需求时，价格是否会成为终端考虑明年产量及是否投产的因素？

A: 价格并非终端核心考虑因素，越南市场对价格敏感度较低，终端更关注供应保障、性能、品质稳定性及工艺稳定性，价格优先级相对靠后。
Q: Q五本身的性能在终端层面现存哪些问题，及终端对其性能有哪些待改进点？

A: 目前问题并非终端对Q五性能的反馈，而是部分型号已确定给客户，可提前备产能；部分现有Q的型号未来可能替换，原因一是PB加工困难，二是全PCB板用Q布会导致供应不足；初期验证会用Q布，后续是否替换或保留Q五需看验证结果。

Q: 哪些型号确定使用相关部件，哪些可能更换部件？

A: 目前中版、CPS版使用Q布已验证通过，使用概率超50%；Switch主要使用洛迪根二代，小部分可能使用Q五；其他型号不会使用Q布。部分其他方案正在推进，若三种版均使用Q布，CPS产量将受限，因客户应用及量有限。

Q: 26年可能部分应用，27年及以后用渗透率概念看，GPU相关材料的整体用量是否会逐步增加？

A: GPU性能提升及芯片向更快、更大容量的数据传输方向升级，无论推理GPU还是计算GPU，均会增加算力及数据传输量，导致材料损耗等级提高，对应三代布、Q布、不带布三种方案。Q布是目前最成熟且量产性最好的方案，不带布技术难度较高，内部暂未开发出可行方案；Q布虽成本最高，但最能满足需求，未来应用概率较大。

Q: PCB加工难度提升相关的两率当前状态及未来是否有改进空间？
A: 当前两率约5成，未来通过基材、加工方式及加工参数优化，有望提升至7成左右。

Q: 各家客户部的良品率是否存在明显差异，以及折损情况如何？
A: Q布的编织速度慢于洛迪克一代布及二代布，其中Q部最慢，其次是落地配二代部，最后是落地配一代部；将落地配一代部产能切换至落地配二代部会减少产能，若全部切换，每一级产能约减少30%~40%。
Q: 公司铜箔产品有好几代，目前自身需求的产品结构拆分情况如何？
A: 铜箔月产量按板子平米计算约20~30万平米，主要有35微米、18微米、9微米三种厚度，这三种厚度的铜箔需求最多；目前主要依赖海外供应商，国内供应商尚未具备量产能力。
Q: 公司产品是否不存在二三代的区别？
A: 公司产品没有二三代的区别，刚刚量产的是三代产品，此前所说的三档应为三代的表述。
Q: 产品的国产供应链是否存在差距，且国产化程度是否低于电子部？
A: 产品的国产供应链存在较大差距，主要体现在生剥制作及铜箔后处理环节，与国外差距显著。
Q: 海外高端铜箔产能是否因需求高速增长而充足？
A: 高端铜箔与普通铜箔共用产能。生箔环节设备与普通铜箔一致，但药水配方、电流不同，生产速率远慢于普通铜箔；HVP需2-3次电镀保证均匀性，产量仅为普通铜箔的1/3。后处理环节药水设备与普通铜箔一致，但生产速度更慢。此外，海外厂商生产锂电铜箔、超薄铜箔、可剥铜箔等其他高端涂布挤压了产能，国内涂布厂商尚未成长起来，导致涂布供应格局偏紧。
Q: 三代和二代铜箔包含加工费的整体价格目前处于什么水平？
A: 三代铜箔包含加工费的整体价格目前约200-250元/公斤，二代铜箔包含加工费的整体价格约200多元/公斤，均包含铜箔本身成本。
Q: 三代产品整体价格250元/公斤的情况下，对应的总价是否在10万至15万之间？
A: 是的，基本符合该总价范围。