【涨价的风吹到PCB上游：龙头调涨CCL价格10% AI驱动行业进入上升周期】《科创板日报》12月29日讯 据台湾工商时报消息，受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单材料价格再度全面调涨10％。

这并非建滔近期首度调涨产品价格，今年8月，公司率先针对中低阶CCL涨价，每张加价约10元，涵盖CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又针对CEM系列产品调涨5％，中高阶FR-4与PP则上调10％。如此算来，此次涨价已是今年下半年以来建滔发起的第三次涨价。

CCL即铜箔基板，又称覆铜板，是制造印刷电路板（PCB）的基本材料，其等级由M系列编号划分，常见等级包括M7、M8、M9等，等级越高，材料性能越优。制作方法上，其由电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。此前汇丰报告称，AI服务器迭代加速，推动其核心组件PCB和CCL迎来技术与价格双升周期。