【天风电子团队】往26年后，怎么看机柜/超节点发展的趋势和变化-1229

moe/混合moe架构，追求更大的scale up，同时保持低时延的通信需求，将带来。

1、scale up域将持续扩大；典型的从144die到576die，我预计后面将看到千die方案（目前已经能看到ualink可支持1000+），高密度传输方案将继续快速增长，例如cable tray/npo/cpo等方案。

2、2D/3D tours的拓扑逐步走向all to all，switch tray加入机柜设计是趋势，例如aws已经完成了这个变化，后续google预计也将加入switch tray；该变化将带来pcb和铜/光互联（计算到交换）的更多需求。

3、先前主流方案主要通过提升柜内计算卡数量，但也带来功率密度持续提升。单机柜scale up走向多机柜scale up预计将是趋势，单层、少hops的dragon fly拓扑有望成为主流。 看好中长距离、低时延和高密度传输方案实现增量，AEC/NPO/CPO。

建议：
光互连（NPO/CPO）：长芯博创、中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、致尚科技等
铜互连：立讯精密、鸿腾精密、沃尔核材等
PCB：胜宏科技、沪电股份、生益电子、景旺电子等

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