PCB核心投资主线与产业链环节分析：上游材料(CCL)和主材环节的"量价齐升"逻辑最硬

1.PCB制造(加工)环节:聚焦算力，关注格局与弹性

核心逻辑:受益于AI算力需求放量和技术升级(层数增加、材料升级)，单机价值量提升。

1️⃣一线龙头(强者恒强):深南电路、生益电子、沪电股份。它们卡位技术前沿，是英伟达等头部客户的核心供应商，将直接受益于行业贝塔。

2️⃣二线弹性(从0到1):景旺电子、鹏鼎控股、东山精密。这些公司正积极扩产并切入北美大客户供应链(如英伟达、谷歌、亚马逊)，有望实现份额突破和业绩高弹性。景旺电子被重点提及将于2025Q4起在英伟达放量。

3️⃣细分市场:

载板(IC载板):受益于存储芯片景气回升和AIl芯片(ABF载板)需求。关注深南电路、兴森科技。

端侧PCB:关注2026年苹果端侧AI升级及OpenAI新品发布带来的机会，主要标的为鹏鼎控股、东山精密。

汽车PCB:智能化持续，关注世运电路(特斯拉核心供应商，并配套其人形机器人、储能等业务)。

2.上游核心材料:覆铜板(CCL)一最具阿尔法的环节
核心逻辑:"量价齐升"逻辑最清晰。集中度高于PCB，扩产谨慎，是产业链瓶颈。

重点公司:生益科技(国内龙头，全面导入M8/M9材料，份额提升空间大)。同时可关注南亚新材、华正新材、金安国纪等。

3.更上游的主材:瓶颈中的瓶颈

1️⃣玻纤布:高端高速CCL的核心瓶颈。从M7/M8用的"二代布"升级到M9用的"石英布(Q布)"，Q布产能缺口最大。

重点公司:菲利华、中材科技。

2️⃣铜箔:向高速HVLP铜箔升级(四代、五代铜)。

重点公司:德福科技、铜冠铜箔、诺德股份。

3️⃣树脂:配方升级，碳氢树脂比例提升，未来PTFE(聚四氟乙烯)应用增加。

重点公司:东材科技等。

4.PCB设备:受益于产能扩张与技术升级
核心逻辑:PCB厂商大规模资本开支，同时技术升级(如背钻、激光钻孔需求增加)需要新设备。

重点设备与公司:

1️⃣钻孔机(核心设备):大族数控(高端CCD背钻设备放量，超快激光钻用于HDI前景广阔)。

2️⃣钻针:鼎泰高科(耗材，受益于Q布应用增加导致损耗加快)。

3️⃣其他:芯微装(直写光刻)、东威科技(电镀)、凯格精机等。