2025年7月17日，麻省理工学院电子工程与计算机科学系博士后姜建峰以通讯作者兼共同第一作者的身份，与北京大学刘开辉教授团队携手发表Science论文，成功攻克了硒化铟半导体集成制造的难题，将二维硒化铟器件从“单器件”推向“晶圆级平台”，实现了大面积、可集成的二维电子器件，为后摩尔时代的芯片技术开辟了新路径。今年12月份，姜建峰回到北京大学任教，担任研究员、博士生导师。#科学家的故事##如何搞科研##上微博涨知识# http://t.cn/AX4HF74O