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800G/1.6T光模块温控心脏，MicroTEC IDM国产替代龙头。

光芯片产能缺口的背后，是800G及1.6T光模块将于2026年继续大幅放量的产业趋势背景。

在此背景下，EML、CW 激光器、陶瓷基板等元器件被市场炒作了一遍，那么市场可能忽略了给高端光芯片控温的主动控温器件-Tec。

国内有机会跻身全球头部光模块产业链的大陆企业，富信科技是唯一，富信也同为IDM模式。

富信为 Coherent 战略投资公司，逻辑类似于旭创战略持股源杰，也保证了富信得以真正进入全球光模块产业链。

竞争格局上，光模块用 TEC，日本大和热磁+小松占据全球70-80%份额，头部光模块企业均有供应链降本需求，以及产能保供需求。

TEC的投资逻辑是AI主线投资逻辑，即随着 800G-1.6T-3.2T 产品迭代，用量和单品价值量存在量价齐升的投资逻辑。

随着明后年高端光模块出货量猛增，日本大和热磁的数通用 TEC产能或许出现紧平衡格局或高端产品产能缺口，给国内企业带来机会。

TEC高技术壁垒及可靠性测试

富信的Finisar认证前后进行了约两年，通过认证后，是强有力的可靠性背书，有助于进一步拓展至其他头部光模块企业。

富信TEC预估相较日本大和热磁TEC，价格为其5-7折，所以头部光模块企业乐于寻找替代供应商。

产能储备

公司现已具备年产600万片 Micro TEC 的生产能力，26年具备年产1200万片能力，并可根据需求快速扩产。

国产替代空间：目前全球光模块TEC 市场由海外企业主导，富信作为国内极少数实现突破的企业，面临较高的北美链替代潜力+国产光模块用TEC替代红利。

这里强调下Micro TEC的成长逻辑，主动温控在低端光模块不需要，高端800G 开始主动温控才成为刚需，1.6t后越升级越刚需。

800G 时代

由于功耗达到 15W-18W，1 个光模块 = 平均 1.5 片 TEC（存在 1 片高性能或 2 片普通片的方案竞争）。

1.6T 时代：功耗跃升至 25W-30W，1 个光模块 = 2.5 ~ 4 片 TEC。

结论：光模块出货量增长1倍，TEC需求量增长 2.5倍，存在以上的增长逻辑。

简言之，个人认为通讯级Micro TEC的价值量及逻辑，与CW激光器具备相似的投资逻辑。

价值量与高端CW激光器接近，同时对光通信级TEC价值量有一定预期差。

二者都具备一定的技术壁垒，且认证壁垒均较高。同时光通信级TEC竞争格局好于CW激光器，国内仅一家，全球光通信TEC的核心厂家仅2-3家，格局清晰。

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