【AI 红利：消息称三星半导体员工喜提“2025 年薪 43~48%”绩效奖】12 月 31 日消息，韩媒 ETNews 昨日（12 月 30 日）发布博文，三星电子计划于 2026 年初向其半导体（DS）部门员工发放年薪 43-48% 的巨额绩效奖金，该比例是 2024 年（14%）的三倍以上。该媒体指出得益于全球内存市场的持续紧张，以及 DRAM 和高带宽内存（HBM）需求的激增，三星电子的半导体业务迎来了强劲的复苏。

公司因此宣布，其负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门员工将在 2026 年初获得 2025 年度的超额利润激励（OPI），预计发放比例将达到员工年薪的 43-48%，这一数字相较于 2024 年 14% 的比例，实现了超过三倍的惊人增长。

此次奖金大幅提升的核心驱动力，源于三星在尖端内存技术上的领先地位。三星不仅在第五代 HBM（HBM3E 和 HBM4）技术上取得突破、超越了竞争对手美光，还成功获得了英伟达下一代 AI GPU 的 HBM3E 供应订单。