#中国新型芯片绕开光刻机限制# AI芯片所用的3D混合键合技术本质上就是手机SOC芯片所有的3D堆叠技术的深化和延伸！

简单来说，AI芯片3D混合键合技术就像用"超细钢筋"把芯片内部的功能层（如计算核心与缓存）无缝"浇筑"成一个致密整体，追求极致性能，减少数据传输能耗，提升数据传输速度！

手机SOC芯片3D堆叠技术则像用标准化的"螺丝和支架"将多个完整的芯片（如处理器和内存）"叠放"在一起，在提升性能的同时优先保证量产和成本。