【总投资355亿！#晶合四期启动建设#】#晶圆代工##晶合集成 sh688249[股票]# 顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。2026年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目规划启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。http://t.cn/AXbUgzRA