高景气行业梳理:
PCB上游材料和设备，光模块上游EML芯片，存储芯片，液冷。稀缺资源的金和铜，快速发展的商业航天，出海景气的变压器和储能，需求和涨价的电池材料磷酸铁锂、电解液类。

1.PCB上游:
AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。当前中国大陆PCB行业产值占全球50%以上。PCB上游原材料石英布、高端铜箔、树脂、PCB钻针。PCB向高频高速升级，PCB对CCL介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜箔作为PCB/CCL核心原材料材料需向低DkDf方向发展，ow-DK电子布是M7及以上CCL必需材料，电子布作为覆铜板的增强材料，是决定PCB介电性能的核心因素之一。

AI PCB三大核心原材料：电子布、铜箔、树脂展开逻辑拆解。
HVLP铜箔是高频高速PCB核心原材料。

1.2024-2027年全球CCL市场复合增速为18%，其中高端CCL市场增速高达40%；而在高端CCL市场中，主要增量来自AI服务器领域，高速交换机领域。

菲利华石英玻璃股份有限公司已启动1000吨石英电子纱扩产项目，其第二代超低损耗电子布作为覆铜板的增强材料，是决定PCB介电性能的核心因素之一。石英电子布正处于客户端认证阶段，旨在对标国际巨头，卡位高端算力PCB市场。

2. PCB钻针主要用于PCB生产制程中打通孔工序，所有通孔板制作工艺均需要使用钻针，HDI的内层通孔工艺也需要用到钻针，是典型的的PCB生产耗材。从量上看，除了PCB自身市场的扩容，钻针还有其更为独特的量级逻辑，钻针环节具有典型的量价双升的逻辑，且受益于覆铜板升级。鼎泰高科市占率排名第一，客户几乎覆盖大陆所有的PCB企业。

3. 在人工智能（AI）算力需求爆炸式增长的2025年，高性能覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）已成为支撑英伟达Rubin架构、GB300服务器以及谷歌TPU等高端芯片的核心基础设施。‘M8到M9的核心变化在于碳氢树脂比例的逆转：在M8配方中，PPO:碳氢树脂≈2:1，以平衡电气性能与加工可靠性；M9则反转为碳氢:PPO≈2:1，碳氢占比提升，显著提升电气性能。

东材科技全球碳氢产能第一（3700吨/年），M9/OPE月出货几十吨。中材科技股份有限公司，其全资子公司泰山玻璃纤维有限公司已全面掌握低介电超细纱及超低损耗低介电纤维布的产业化技术。

3. 电子树脂是覆铜板中唯一具有可设计性的有机物，承担着绝缘、粘接及调控介电特性的核心功能 。东材科技其自主研发的马来酰亚胺树脂、活性酯树脂及聚苯醚树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为、苹果等主流服务器体系。东材科技持续加码电子树脂业务，其M9树脂已实现批量供货，并规划了年产3500吨的电子级碳氢树脂产能。

核心标的：
石英布：中材科技、菲利华、宏和科技。
铜箔：铜冠铜箔、德福科技。
树脂：东材科技、联瑞新材
CCL：生益科技，南亚新材。
钻针：鼎泰高科、中钨高新。

1. 生益科技：M9覆铜板良率90%+，是Rubin核心基材供应商，行业地位无可替代。

2. 沪电股份：入围Rubin Ultra供应商，背板业务直接受益，市值规模大但弹性足。

3. 鼎泰高科：M9钻针需求激增，年产能5亿支，直接配套英伟达供应链。

4. 菲利华：超薄石英电子布处于客户测试阶段，是M9石英布的“潜力黑马”。

5. 东材科技：是英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商，M9树脂介电损耗等指标领先国际20%。“相当于‘英伟达指定的树脂供应商’，技术壁垒拉满”。

6. 南亚新材：910D系列覆铜板采用了M9树脂、石英布（Q布）及HVLP4铜箔的组合方案。“相当于‘把M9核心材料都凑齐了’，做出来的覆铜板直接对标国际顶级水平”。

7. 景旺电子：高端PCB制造商，Rubin系列PCB供应商，产品覆盖HDI板和通孔板。“是英伟达的‘PCB供应商之一’，直接参与Rubin项目”。

8. 中材科技：中材科技：生产的石英玻纤布（Q布）是专为高频高速PCB设计的低介电材料。“在高频信号传输领域，它的‘信号损耗控制’能力是一绝”。

9. 德福科技：在HVLP、RTF铜箔领域布局深厚，还拟收购卢森堡公司切入英伟达供应链。“这波操作，相当于‘直接敲开了英伟达的大门’”

10. 铜冠铜箔：HVLP4铜箔已完成客户全流程测试，计划2026年量产。“相当于‘拿到了量产许可证’，就等英伟达下订单了”。

11. 联瑞新材：持股辉虹科技51%，后者生产的M9材料范畴树脂已量产。“直接控股‘树脂先锋’，在M9树脂领域话语权十足”。