4.光模块:CPO
光电共封装(CPO)是交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

800G和1.6T光模块将高速发展，1.6T产品加速从试产转向量产，多采用先进DSP芯片或无DSP设计。产能端，企业纷纷布局海内外生产基地，强化供应链协同与批量交付能力，同时同步攻关CPO等前沿技术。多重利好下，800G成为当前主流需求，1.6T快速崛起。

模块过往为劳动密集型产业。过往光模块生产工序中的贴片、涂胶、外壳组装、检测等工序主要依靠人工完成。以中际旭创（300308）和新易盛（300502）为例，截至2024年底，二者员工总数分别为8542人和5212人，其中生产人员分别为5625人和4335人，分别占比66%和83%。

产业趋势：①技术升级②需求快速放量③海外扩产三大发展趋势，光模块领域引入自动化设备为必然趋势。
1)技术升级：从800G光模块升级至1.6T光模块，整体线路密布与集成度大大提高，人工组装的耦合精度和检测准确率逐步难以满足要求，使用自动化设备组装和AOI设备检测为大势所趋。
　　
2)需求快速放量：伴随算力需求持续上升，2026年对光模块需求已上修至千万级别，通过人工扩产速度逐步难以满足如此高的产能需求，自动化设备稳定高效，未来将成为光模块行业扩产首选。

光模块（CPO）：中际旭创、新易盛、天孚通信，永鼎股份。

逻辑：大模型训练需高速光模块（800G/1.6T），受益于AI算力建设。英伟达股价涨幅37%，谷歌股价涨幅65%，谷歌明显更强。各路资金都会更加重视谷歌产业链的一举一动。

光模块行业关注的公司：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、东山精密、剑桥科技、汇绿生态、长芯博创、太辰光、联特科技。中天科技、长飞光纤、九联科技、德科立。

细分：
1）法拉第旋片&隔离器：福晶科技（重点）、东田微；
2）光芯片： 源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份；
3）光器件：光库科技、仕佳光子、长芯博创、太辰光、特发信息、致尚科技；

OCS：中际旭创、福晶科技、腾景科技、德科立、赛微电子；

CPO&光IO： 天孚通信、华懋科技、罗博特科、太辰光；

光纤光缆： 长飞光纤、亨通光电、烽火通信、永鼎股份。

中际旭创是谷歌TPU v7集群1.6T DR8光模块独家供应商，2025年相关订单超50亿元；新易盛在谷歌800G光模块供应链中占据约20%份额；天孚通信是为英伟达CPO交换机光引擎的唯一供应商。中际旭创月产能达30万只1.6T光模块，良率92%以上；天孚通信1.6T光引擎已通过谷歌验证，产能目标从75万只上调至200万只。

联特科技在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术，具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。

博创科技面向电信和数据通信市场，提供多种光模块产品；

逻辑展望26年为光的大年、也是光的新技术最多的一年：
1）需求端—景气爆发，核心看27年，一方面NV和google等需求将拉动27年1.6T光模块1.5倍增长，且行业整体800G仍持续增长，意味着27年行业能见增速依旧50%以上，另一方面随着光向scale-up渗透、2030年之前光的天花板将彻底把空间打开；

2）供给端—26年是可见的供不应求（同时需求仍在持续上修），尤其激光器/硅光芯片/法拉第旋片紧缺，预计未来光模块pcb也会紧缺，上游部分环节（如EML、针对Q1锁单的CW光源、法拉第旋片等）已经涨价，预期明年或将再度涨价。

3）26光的新技术百花齐放有望持续催化热度。我们认为26年也是光的新技术（硅光、OCS、CPO/NPO/OIO、3.2T）纷呈涌现之年，新技术迭代持续抬升行业门槛，盈利能力不断提升，格局更为清晰，同时推动板块催化热度有望不断提升。

所谓“光计算”，可以通俗理解为不是让电子在晶体管中运行，而是让光在芯片中传播，用光场的变化完成计算。

光计算芯片的本质是“激光器（光源）+调制器（信号控制）+光路器件（路由）”的组合，这一梯队聚焦“光计算核心功能组件”，技术与国产替代稀缺性极强。

第一梯队：核心器件层——光计算的“心脏”与“大脑”

源杰科技（688498）：光芯片IDM龙头，光计算“能量源”供给者。
核心逻辑：国内唯一实现高功率EML/DFB激光芯片全流程自研的厂商，而“光源”是光计算芯片的“能量起点”。作为光芯片IDM（设计+制造+封测）龙头，技术自主可控+国产稀缺性，直接受益于光计算对“高功率激光光源”的迫切需求。

长光华芯（688048）：高功率激光领军者，技术迁移打开空间。
核心逻辑：国内高功率半导体激光芯片领域龙头，技术国内领先且已布局光通信芯片。光计算需“高功率激光驱动芯片运算”，公司技术可向光计算场景迁移，兼具“技术壁垒+场景拓展性”。

光库科技（300620）：铌酸锂调制器“独苗”，高速信号“闸门”。
核心逻辑：铌酸锂调制器是光计算中“高速信号调制”的核心（类似电子芯片的“晶体管”），技术壁垒全球顶尖。公司是国内唯一实现铌酸锂调制器规模化量产的企业，卡位光计算“信号开关”的关键环节。

仕佳光子（688313）：无源芯片龙头，光路“架构师”
核心逻辑：聚焦PLC（平面光波导）、AWG（阵列波导光栅）芯片，是光计算内部“复杂光路传导”的核心载体。作为“无源芯片龙头”，掌握光路设计核心技术，支撑光计算系统的“硬件架构”。

第二梯队：制造与封装层——光计算的“制造”与“集成”，硅光技术、CPO（共封装光学）是光计算商业化落地的关键路径。这一梯队聚焦“生产制造工具与集成方案”。

罗博特科（300757）：“铲子股”之王，硅光封装设备全球稀缺。
核心逻辑：收购德国ficonTEC（全球光子/半导体自动化封装测试设备龙头），而光计算芯片制造必须依赖此类“高精度设备”。作为“铲子股”，直接受益于光计算芯片扩产周期，设备先行逻辑明确。

新易盛（300502）：CPO落地先锋，技术领跑商业化
核心逻辑：CPO（共封装光学）是“光芯片+电芯片”集成封装的前沿技术，公司LPO/CPO技术国内领先，是光计算芯片“系统级集成”的必经之路，商业化落地弹性最大。

中际旭创（300308）：硅光集成“总龙头”，产业链整合王者。
核心逻辑：虽以光模块为传统主业，但硅光技术储备全球顶尖，产业链整合能力行业第一。未来光计算芯片的“集成化、小型化”趋势下，公司大概率主导硅光集成方案的产业化。

长芯博创（300548）：硅光器件中盘股，弹性与确定性兼备。
核心逻辑：专注集成光电子器件，硅光子技术布局早、客户资源优质。作为产业链中“中盘股”，兼具技术弹性与业绩兑现确定性，受益于光计算对“硅光器件”的批量需求。

第三梯队：基础设施与材料层——光计算的“血管”与“基石”。
光计算需“超低损耗传输介质+微纳光学材料”支撑系统稳定运行，这一梯队聚焦“底层材料与传输基建”，是产业长期发展的“根基”。

长飞光纤（601869）：特种光纤龙头，空芯光纤颠覆传输。
核心逻辑：布局空芯光纤（下一代光传输颠覆性材料，损耗仅为传统光纤1/10），完美契合光计算系统“内部+外部超低损耗传输”的需求，技术前瞻性领跑行业。

亨通光电（600487）：光通信材料巨头，光互联生态布局者。
核心逻辑：深耕光通信材料多年，子公司布局光芯片/模块研发，构建“材料→器件→系统”的光互联生态，为光计算提供“材料级”底层支撑。

腾景科技（688195）：精密光学元件“隐形冠军”。
核心逻辑：为光芯片、光模块提供透镜、滤光片、波导镜片等精密光学元件，是光计算系统“不可或缺的零部件供应商”，技术精度与客户粘性构筑护城河。

苏大维格（300331）：微纳制造“黑科技”，工艺突破在即。
核心逻辑：掌握纳米压印、光刻直写技术，可制作光计算芯片必需的“微纳光学结构（如光波导）”，是光计算芯片制造的“潜在工艺颠覆者”，技术壁垒与想象空间兼具。