高盛2026年十大核心科技趋势

1. AI服务器：ASIC芯片优势凸显，800G/1.6T高速互联技术拉动供应链增长
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2. 光模块：受益于AI基建周期与技术迭代（800G/1.6T、硅光、共封装光学CPO）
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3. 散热领域：液冷渗透率持续提升，覆盖ASIC架构AI服务器
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4. ODM代工：在美布局明确、产能规划充足的厂商（鸿海、纬创、云达）更具竞争力
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5. PC行业：AI PC渗透率逐步提升但市场竞争加剧，存储成本上行背景下，仅有全球龙头具备抗风险能力
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6. 智能手机：2026年苹果供应链优势突出；安卓阵营2024-2025年需求疲软、新品寥寥，2026年或迎激进产品周期，折叠屏iPhone出货量放量是核心看点，但存储成本高企可能引发产品规格缩水
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7. PCB印制电路板：尽管长期供需格局存争议，但当前需求保持稳健
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8. 半导体行业：本土龙头（中芯国际、华虹半导体、寒武纪）加速先进制程扩产，本土GPU厂商崛起带动行业增长，利好北方华创、中微公司等本土半导体设备企业；先进制程晶圆代工与先进封装需求的核心增长引擎仍是AI，2026年前景向好
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9. L4级自动驾驶芯片与自动驾驶出租车（Robotaxi）：技术持续升级与商业化版图扩张，城市导航辅助驾驶（City NOA）与自动驾驶出租车拉动芯片、软件、传感器产业链增长
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10. 低轨卫星（LEO）：卫星发射提速，火箭性能提升降低发射成本，卫星规格升级推动星座组网基础设施建设