Broadcom的CEO Hock Tan在此前的2025财年第四季度财报电话会议上语出惊人。“硅光子技术短期内不会在数据中心发挥重要作用.”(“Silicon photonics won’t play a material role in data centers anytime soon.”)

Hock Tan并没有完全否定这项先进技术的未来。在随后的问答环节中，他解释说，硅光子技术和CPO并非现有技术的“跨越式”替代品。相反，它们只有在现有互连路径的潜力被完全挖掘殆尽之后，才会成为行业的必然选择。

他对于互连技术的发展路径描述：首先是机架级铜互连的大规模部署；然后是可插拔光模块的持续迭代升级。只有当这两种路径在物理性能和经济成本方面都达到极限时，硅光子/CPO才会真正成为行业的必需品。

Hock Tan 明确指出，800G 可插拔模块将在 2026 年左右保持强劲增长，1.6T 正在进入大规模生产阶段，增长至少持续到2029 年左右，并且3.2T 技术已经得到验证，这些因素共同表明可插拔模块将在未来5-7 年内“占据主导地位”。冷风一旦刮了个小口子，后面就会源源不断灌冷风。

在最近的巴克莱第23届全球技术大会上，包括Arista、Credo、Marvell、Astera和Lumentum在内的行业领先企业都表达了类似的观点。