AI硬件链迎来双击催化：生益科技45亿投建高频覆铜板（用于AI服务器），腾龙股份设合资公司布局液冷管路（适配算力中心散热）。这验证了我们此前判断——算力需求爆发将带动“芯片-光模块-PCB-散热”全链升级。重点跟踪：1）光模块双雄中际旭创（800G全球市占20%+）、新易盛（LPO方案领先）；2）覆铜板环节生益科技技术壁垒；3）液冷新进入者腾龙股份的汽车热管理技术迁移能力。专业投资者可关注三者订单能见度与毛利率变化，普通投资者切勿追高，当前更适合分批布局。 http://t.cn/AXbGmE1U