PCB板块在2025年第四季度表现逊于光学板块，但我们预计PCB很可能从2026年第一季度开始迎头赶上，近期发展包括PCB升级以及英伟达Kyber背板。　

PCB升级；看好英伟达背板：尽管市场对光学升级存在担忧，但我们预计PCB升级在未来2-3年内将是英伟达和ASIC平台不可避免的趋势。　

- 我们看到所有ASIC项目都在进行PCB升级：1) AWS的T3液冷版本将采用类似于英伟达Oberon的架构，每个机架包含9个计算托盘和9个交换托盘。即使T3每个计算托盘放置4个芯片（T2为每个托盘2个芯片），每芯片PCB/CCL含量仍在增长。2) Meta的Minerva将使用背板连接L形计算托盘和交换刀片。3) 谷歌：PCB厂商正致力于从2027年的V8p开始，为外部客户增加基于M9的交换托盘。该项目很可能在2026年第一季度末前最终确定。　

- 我们看到基于M9 CCL的两款PCB（用于Rubin的中板和CPX板）将在2026年第一季度开始量产。另一方面，我们相信Kyber将采用带有Q-glass M9解决方案的背板，而CPO将用于罐式互连。近期的背板开发已显示出有前景的改进，我们对一月份的测试结果持乐观态度。　

- 我们现在预测AI PCB市场总潜在市场规模在2025-2027年将达到284亿/898亿/1844亿元人民币，这还不包括来自光模块和交换机的增量需求。我们认为竞争格局保持健康，供应过剩风险有限。　

- 我们现在预测AI PCB市场总潜在市场规模在2025-2027年将达到284亿/898亿/1844亿元人民币，这还不包括来自光模块和交换机的增量需求。我们认为竞争格局保持健康，供应过剩风险有限。　

上游材料：我们看好EMC在M9领域的领导地位、供需紧张的HVLP4铜材料，以及因使用量增加和价格上涨的PCB钻头。　

- 我们预计M9的采用将扩展到从2027年开始的ASIC项目，而EMC目前是唯一获得M9认证的供应商。随着AWS供应链为T3量产做准备，我们也看到EMC对AWS的发货量将从2026年1月开始增加到每月约110万张。　

- 随着ASIC平台和英伟达都转向HVLP4，我们估计到2026年底总需求可能达到1500-1600吨，供应缺口为500-600吨。另一方面，我们确实看到三井矿业在EMC的HVLP铜填充存在质量问题，导致Co-tech成为首选供应商。我们认为2026年很可能会有新一轮价格上涨。　

- 我们的调研显示，Victoria Giant对Dtech的月度订单量在1月份相比11月份增加了4倍，达到每月约9000万单位，这是由于M9钻头寿命缩短至每支200孔（M8钻头为300-500孔）所驱动。此外，由于产能紧张和原材料成本上升，我们认为钻头价格从1月份开始已上涨15%。　

风险　

1）AI需求减速；2) 地缘政治影响；3) 竞争。#微博股票[超话]#