8+1公司疏理：🌷甬矽电子，🌷长电科技、🌷通富微电、🌷华天科技、晶方科技、利扬芯片、颀中科技，🌷🌷深科技，🌷🌷朗迪集团（股权投资两公司值15亿以上）

核心信息速览
公司 核心主营业务 PE(ttm) PEG(ttm) 未来三年净利润CAGR
甬矽电子(688362) 集成电路先进封测（FC/SiP/WLP/QFN/DFN/MEMS），一站式交付 68.5 3.2 25%-30%
长电科技(600584) 全品类封测+芯片成品制造，XDFOI Chiplet/2.5D/3D/FCBGA 18.2 1.1 18%-22%
通富微电(002156) 封测代工（先进封装为主），Chiplet/2.5D/3D/FCBGA，绑定AMD 22.5 1.3 20%-25%
华天科技(002185) 集成电路封测，传统+特色封装（CIS/射频/车载），Fan-out 20.8 1.2 15%-18%
晶方科技(603005) 影像传感器（CIS）晶圆级封装（WLCSP），医疗/汽车/安防CIS 35.6 2.1 18%-22%
利扬芯片(688135) 集成电路测试服务（晶圆/成品测试），SoC/MCU/射频/存储测试 42.8 2.5 15%-20%
颀中科技(688352) 显示驱动/电源管理芯片封测，Fan-out/Bumping/FCBGA 28.9 1.6 12%-15%
深科技(000021) 存储封测（DRAM/NAND/HBM3）、智能电表、医疗/汽车电子代工 19.6 1.2 20%-25%
朗迪集团(603726) 家用空调风叶、机械风机、复合材料，参股甬矽（7.57%）/长鑫 26.3 1.8 12%-15%

要点说明

1. PE/PEG：PE为ttm口径，PEG基于ttm PE与近12个月净利增速估算；利扬/晶方因业务属性，PE相对偏高。

2. 增长预期：甬矽/通富/深科技增速靠前，受益先进封装与AI/存储复苏；颀中/朗迪增速偏稳健。

3. 业务差异：甬矽聚焦中高端先进封装；长电规模与技术领先；通富AI封装弹性大；深科技存储封测+代工双轮驱动；朗迪主业+半导体投资双主线。 http://t.cn/AXbM62eX