谷歌2026年TPU总产能将达430万颗，型号拆分后V8AX占比65%（240万颗）、V7占31.4%（135万颗），V8X（40万颗）与V6（15万颗）占比较小。产能增长得益于台积电CoWoS封装扩产及Meta转移相关排产支持。

此次产能大增43%，是谷歌冲击英伟达AI芯片垄断的关键动作。V8AX/8X聚焦大模型训练与推理，适配AI算力刚需，且TPU兼容PyTorch框架、成本低30%-40%，商业化加速。产能释放将拉动先进封装、光模块等产业链需求，重塑全球AI算力格局。

相关上市公司

核心配套：深南电路（TPU V7独家PCB供应商）、中际旭创（1.6T光模块主力供应商）；

关键环节：沪电股份（高端PCB）、工业富联（TPU服务器代工）、英维克（液冷配套）；

封装与散热：长电科技（先进封装）、思泉新材（超薄VC均热板）。