核心标的：PCB/CCL 8大龙头核心优势（简洁版）

PCB与CCL行业需求爆发，源于AI算力、汽车电动化、6G通信等多赛道共振，以下8家龙头凭借技术卡位、客户绑定与产能布局构建竞争壁垒，覆盖从基础材料到终端制造的全产业链高端需求。

1. 生益科技（600183）：全球刚性覆铜板龙头，M8级CCL核心供应，M9级同步研发；PTFE基CCL打破国外垄断，ABF载板2025年小批量量产；客户涵盖华为、英伟达，泰国基地规避贸易风险，实现“CCL+PCB”协同。

2. 沪电股份（002463）：AI服务器PCB隐形冠军，全球市占率12%，直供英伟达、微软；高导热CCL散热效率超行业30%，56G技术落地，高阶HDI跻身全球第一梯队，海外收入占比70%-80%。

3. 深南电路（002916）：国内少数能产半导体封装基板用CCL的企业，打破日本垄断；16层及以下FC-BGA封装基板量产，通信PCB市占国内前三，2025年封装基板营收破50亿元，形成“基板+PCB+CCL”技术闭环。

4. 鹏鼎控股（002938）：全球PCB营收第二，精细线路技术领先；泰国工厂AI服务器PCB通过认证，布局高阶HDI与SLP载板；绑定苹果、三星，同时切入AI服务器、汽车电子赛道，规模效应显著。

5. 胜宏科技（300476）：英伟达Tier 1供应商，GB300服务器OAM模块5阶HDI板全球独家供应，良率80%远超行业均值；100层以上高多层PCB技术领先行业6-12个月，AI相关收入占比超60%。

6. 景旺电子（603228）：全球最大汽车PCB供应商，覆盖头部Tier1与主机厂；AI服务器PCB量产提速，800G光模块PCB稳定供货；“PCB+CCL”一体化生产，布局卫星通信、人形机器人赛道，抗周期能力强。

7. 南亚新材（688519）：高端CCL后起之秀，高端产品占比超50%，批量供货头部PCB厂商高多层板项目；定增9亿元扩产M6及以上级别产品，2025年航天业务收入同比增120%。

8. 华正新材（603186）：国产替代标杆，CBF树脂技术打破日本味之素ABF材料垄断，良率85%，进入华为昇腾910C供应链；高频高速覆铜板通过英伟达H100认证，三期投产后月产能达350万片。

风险提示：行业面临原材料价格波动、技术迭代加速、中低端市场竞争加剧等风险，企业持续研发能力与客户粘性是长期竞争力关键。
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