CoWoP 用超薄 SLP（类载板 PCB）替代传统基板，要求 PCB 具备更精细的线宽 / 线距（≤30 微米）、低 CTE 材料（如 BT 树脂）、MSAP 工艺能力，这会推动高端 PCB 价值量翻倍（例如英伟达 CoWoP PCB 价格达 10-12 万元 / 平米，是普通 PCB 的 3 倍），同时层数增加带动电子布用量上升。
具备 MSAP 工艺的头部 PCB 企业（如深南电路、鹏鼎控股）将优先获得订单。

超薄铜箔成核心瓶颈，国产替代加速
直接利好：
CoWoP 的供应瓶颈是3 微米以下超薄铜箔（而非 SLP），AI 服务器、GPU 板对其需求呈指数级增长（单台 AI 服务器用量是传统服务器的 8 倍），2026 年全球缺口预计达 57%，价格已半年翻倍（从 15 美元 / 公斤涨至 30-40 美元）。
国产铜箔企业（如铜冠铜箔、德福科技）已实现技术突破并获得英伟达订单，市场份额快速提升（2026 年预计突破 25%）。

传统封装基板企业（如 Amkor、ASE）：CoWoP 取消 ABF 载板，其业务可能收缩，需转向 PCB 贴装、中介层集成等领域；
中介层（Interposer）厂商：需求持续增长，台积电、联电等企业将扩大相关产能；
HBM 供应商（如 SK 海力士）：CoWoP 仍依赖 HBM，需求和价格保持上涨趋势。