Vera Rubin / NVLink 6 这一代英伟达AI机架的设计目标就是“去铜化”——机架间高速互联几乎全部转向光互联，铜缆用量在工程上接近清零；机架内仍不可避免保留少量、极短距离的铜缆（主要用于GPU-DPU/NIC短连和低速控制），但数量级从上一代的几十到上百根，压缩到个位数至十几根，整体铜缆用量下降约70%–90%，且长度明显缩短，这意味着AI算力扩张对铜的边际拉动正在显著弱化，真正受益的方向转向光模块与CPO体系。