【申万通信】CES即将开幕，端侧催化（20260106）

CES2026将于美西时间1月6日至9日召开，预计机器人、智能硬件、AIPC、AI+AR眼镜、智能家居等端侧产品及AI芯片将密集发布。
AI技术外溢到端侧商业化启动，AI产业闭环最后一块拼图，预计26年将成为端侧AI产品爆发及AI应用产业化元年。
【乐鑫科技】端侧AI核心，字节等深度合作

品牌+开源社区“飞轮效应”，端侧处理+云端调用。火山与乐鑫等联合发布AI+硬件智跃计划。乐鑫生态中开发者所在公司逐步出现爆款AI应用落地，预计乐鑫无线SoC及方案将充分受益。
深耕AIoT多领域，预计深度受益智能家居等IoT场景AI产业化落地。
【广和通】AR眼镜XREAL方案提供商+AIPC模组核心等

AR眼镜：XREAL的ODM解决方案提供商。CES 2026，XREAL将带来新品1S，搭载自研X1空间计算芯片，可实时2D转3D。
机器人：（1）禾赛合作，联合发布机器人多模态融合感知与控制解决方案，已成功应用于国内头部具身智能公司。（2）海外头部机器人大模型公司PI等合作，具身智能
端侧：赋能华为伙伴珞博智能AI潮玩Fuzozo芙崽。深度合作字节扣子，提供ai agent硬件&AI玩具方案等。
【美格智能】端侧+智驾+机器人主控模组

CES2026上将发布首款多模态AI能力的AI Mobile HotSpot边缘智能移动热点解决方案，加速融合5G与AI。
AR眼镜：为VITURE下一代VITURE PRO定制开发高算力AI增程解决方案。
端侧高算力：单颗模组算力100T，远期规划
智驾：行业首款3nm N3P工艺的5G-A智能座舱模组，60 TOPS算力。
机器人： 全端侧AI人形机器人&智能植保机器人等主控内置美格48T算力AI模组。
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