仅参考
【天风电新】AIDC液冷：Rubin平台变化更新-0107
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标准版R100单GPU功耗预计由当前1200-1400W提升至1800W，#100%液冷设计，仍延用45度温水冷却方案，预计冷却液流量、流速将大幅提高，#对应CDU、冷板、UQD、Manifold等环节设计难度将进一步增大。细节方面：

1、 冷板：采用类似GB200大冷板的架构设计，1块大冷板覆盖1CPU+2GPU，但预计将加入微通道方案（调研口径预计为激光蚀刻工艺），对比GB300冷板方案，预计冷板数量减少、微通道带来价格提升，整体单KW价格有望持平或增长。

预计27H2量产的Rubin Ultra将开始使用微通道盖板。

2、 快接头：预计跟随液冷板、数量对应减少，但设计难度预计增加。

3、 交换机：沿用GB300方案，全液冷设计，小冷板覆盖交换机Asic芯片。pectrum-X CPO交换机光模块等环节也采用铜冷板覆盖。

🌟投资建议
受Rubin架构沿用45度温水冷却方案、无需水冷机组影响，美股液冷板块有所调整。我们的观点：

对一次侧：市场过度反应，实际应用中用户自行选配一次侧方案，#GB系列用户选配冷水机组方案占比接近50%，预计Rubin系列仍将延续。选择冷水机组、干冷器等由项目所在地温度、占地面积、水资源充沛程度等相关。

❗对二次侧：#芯片功耗提升→散热难度提高→有望带动ASP提高，预计流量、流速的提高将带来各环节技术难度提升。持续看好液冷产业链，继续重点推荐：

✔️NV及ASIC已有订单突破的系统供应商【英维克】、有望突破的【思泉新材】；

✔️cooler master冷板代工的【江南新材】。

✔️CDU及零部件：【宏盛股份】、【飞龙股份】、【同飞股份】。

✔️液冷板、光模块液冷板供应商：【中石科技】。
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