半导体，说的最多的就是存储的封装和测试设备，而且是2024年底部多次说的。

当时就说存储的设备中，除了现在的最新HBM的一些工艺需要EUV光刻机，其他的全是我国可以去做的。

这一轮半导体的扩产，将会是我国非常非常重要的时机。

因为国外厂商即使选择涨价，也不愿意扩产，这时候很多客户都就可以转单给我们了，我们会扩产。

关键是2024年看到半导体底部的机会。