英伟达新平台引发液冷技术变革 分析师：微通道冷板将成GPU散热核心方案

知名分析师郭明錤近日发文指出，英伟达基于全新Rubin架构打造的VR200 NVL72 GPU，将在散热方案上迎来重大升级，采用微通道冷板（MCCP） 搭配镀金散热盖的组合方案。

此前市场高度关注的微通道盖板（MCL）技术，原计划在GPU总功率突破2.3kW时落地应用，而郭明錤表示，该技术的量产节点最快将推迟至2027年下半年。

从技术原理来看，微通道冷板是在传统散热冷板的基础上进行创新优化，其核心是将内部流道尺寸缩小至微米级。当冷却液在微通道内流动时，传热路径被大幅缩短，进而实现散热效率的显著提升。

郭明錤进一步强调，相较于前代GB300产品，VR200 NVL72的散热设计对液冷方案的依赖度大幅提高。综合多家机构的研判观点，微通道冷板技术具备高效散热的核心优势，有望成为下一代电子设备散热的主流技术方向。

中金公司分析认为，在液冷技术迭代升级与方案切换的过程中，供应链格局或将迎来重构，这也为国产液冷产业链配套企业带来全新发展机遇。其中，传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商，均有望凭借技术与产能优势，深度受益于这一轮行业变革。