#中国两用物项对日本锁死#
看到今天这两张图，我内心深处是很难过的
给了日本机会了，但是日本实在是不中用啊
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首先要给大家说清楚的是，先动手的是日本
2023年3月31日，日本宣布修订《外汇及对外贸易法》
该法案计划对6大类23种关键半导体设备追加出口许可要求
被业界视为配合美国对华技术封锁的一步

这种马前卒的行为，立刻引起了中国的反应
2023年4月28日，中国半导体行业协会（CSIA）
就日本政府拟扩大半导体制造设备出口管制范围
向日本经济产业省正式发出严正声明函件

函件内提醒日方注意：第一，管制范围过宽，远超国际通行清单，表述模糊，可能冲击成熟工艺供应链。第二，措施将削弱日本企业盈利与研发能力，最终损害其国际竞争力。

中方的诉求也说得很清楚，第一，要求日方缩小管制清单、明确技术指标，避免供应链中断。第二，呼吁日本政府坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制。
最后，我们也警告了日本，若日方执意实施，中半协将“呼吁中国政府果断采取对等措施”，维护900家会员单位的合法权益。

这些信息都是在微博上现成的
大家可以去搜搜看，公开的

也就是从2023年开始，中国政策开始调整
部分中国晶圆厂评估改用国产或非日系设备
中国加大对本土设备、材料认证和采购力度
从2023年起国产刻蚀、薄膜设备在成熟制程中的渗透率明显提升
中日半导体产业的关系开始转折，虽然以深度合作的名义下，但加速中国本土供应链建设已经启动不可阻挡

说人话就是，在2023-2025年这三年里
中国本土供应链完成了从“能用”到“敢用”再到“批量用”的跨越
成熟制程28nm及以上具备 70%以上国产兜底
7nm 以下先进节点仍受限于高端光刻机与全流程材料，但本土供应链已把“生存线”抬高至28nm，为后续向14nm、7nm 攻坚提供了产能、人才和现金流缓冲

具体要举几个例子我也能翻出来给大家看看
比如大众最直观感受的晶圆工厂，前道设备整体国产化率由 2020 年的 12% 升至 2025 年的 35%，其中清洗CMP、热处理等环节验证通过率已达75%以上。
北方华创28nm刻蚀机、中微5nm CCP刻蚀机、芯源微 28nm涂胶显影设备相继进入量产线。
从2024 年开始，中国相关项目建设招标对本土设备占比普遍要求不低于 35%，这使得本土厂商订单充盈，而日美厂商不得不进行调整。

这三年中国做的各类建设都是明牌
日本的策略是各厂商调整生产和配额，目前大头还是中国市场，争取欧美东南亚能找补一些，比如东京电子、大金、信越化学 2023–2025 年分别在越南、泰国、新加坡扩产后端设备模块与化学品。日本本土也在做政策扶持力图产业回流等等

一顿操作猛如虎，但是怎么说呢，有效果，但效果不明显

我打个比方，美国《芯片法案》补贴2024年起集中拉货
日本设备厂拿到约 30 亿美元新增订单
看起来很多是不是？
这相当于 2023 年中国大陆订单的 1/5
这相当于 2023 年中国大陆订单的 1/5
这相当于 2023 年中国大陆订单的 1/5
……

就这样，还折腾，还要恶心，还要限制管制……
三年了，三年了，折腾了一圈，各种找补
总算是把对华依赖度从 45%降到 35%左右
好吧，现在也该我们推出了两用物项管制清单
不是之前有人叫嚣中国不敢做半导体管制么？
别说半导体了，一条一条拉清单，管饱
鬼子做初一，我们做十五，公平，公开，公正