最近很多人问我一句话：
“半导体，是不是又到周期尾声了？”
但如果你真把数据拆一遍，会发现一句反直觉的结论——
这一轮，设备和存储，才刚开始走主升逻辑。

【国内分析一：设备和零部件，逻辑正在升级】
先说半导体设备和零部件。
这条线现在的核心，不是简单的“国产替代”，
而是三个字：强约束。

第一，资本开支在高位运行。
代工厂、存储厂都在扩产，国产设备和零部件厂商，
正在从“单点突破”，走向平台型能力。

第二，是政策端的硬指标。
发改委已经明确提出，
25、26年设备零部件国产化率要做到40%到50%，
而之前只有20%到30%。
国资背景越重的厂，推进速度越快、力度越大。

第三，是存储带来的放大效应。
长鑫已经发布招股书，
后面还有长存，
DRAM + NAND的扩产，对设备和零部件，是实打实的需求拉动。

这里逻辑很清楚，三条线。

第一条，看存储敞口高的设备环节。
刻蚀、沉积、CMP，
这些是扩产最先受益的方向。

第二条，看国产化率最低、弹性最大的前道量检测。
这一块之前大家预期太低，
但订单一旦验证，估值修复速度非常快。

第三条，看涨幅落后的零部件。
要记住一个节奏：
零部件业绩，通常比设备晚一个季度反应。
设备25年Q3开始反弹，
零部件最快Q3触底，Q4往上。

精测这一家公司，市场明显看低了。

过去12个月，大客户订单加起来接近5亿，
再加一个5.7亿的大单，
21亿的订单指引，已经完成。

但市场之前不信，
觉得它做不到，
于是估值一直压着。

对比同行你会发现更离谱：
同样的半导体检测订单体量，
别人对应600多亿市值，
它只给了200多亿。

再加上显示检测、新能源检测，
合理估值区间在400到500亿，
现在明显是预期差阶段。

更关键的是技术。
最难、最贵的明场光学缺陷检测设备，
国内只有它实现出货。
先进制程和存储一旦放量，
这部分价值，现在股价里几乎没算。

再说存储，这是这轮最容易被低估的地方。

供给端看起来扩产，
但新产能要到27、28年才释放，
而且原厂没有闲置产能，
因为AI需求把库存全吃掉了。

需求端更关键。
这轮不是手机、PC拉动，
而是AI推理。
数据每天都在新增，
而不是一次性换机。

更重要的是，
新一代算力平台，
新增了之前市场没算进去的存储需求。
这直接把26年的供需，推向持续紧张。

价格已经说明问题：
DRAM、NAND环比涨30%、40%，
甚至更高。
而且不是一季，是连续性。

结论给你一句话：
模组厂优先，其次是配套芯片，最后才是利基型存储。

模组厂拼的是拿货能力；
配套芯片是结构性放量；
利基型存储是情绪和涨价弹性。

把整条逻辑收一下：
设备端，看国产化硬约束；
存储端，看AI带来的结构性缺口。

这不是传统周期反弹，
而是需求范式变了。

一句话记住：
当产业逻辑变了，估值重算只是时间问题。