#林毅没有V[超话]#【hcdx】宇晶股份：超薄硅片切割工艺，太空光伏柔性轻质的关键

🍁硅片厚度降至50μm以下，不仅能使组件重量降低60%以上，还能赋予电池片极佳的柔性，使其能够适配卷轴式或折叠式太阳翼设计。

🍁 HJT是薄片化的天然物理平台。非晶硅薄膜对称分布于晶体硅两侧，有效抵消了生产过程中的热应力。相比PERC或TOPCon因单面掺杂导致的非对称应力，HJT在50μm厚度下依然能保持良好的几何平整度。并且低温工艺极大减少了超薄硅片在高温环境下的热损伤和形变风险。

🍁 当硅片厚度跨过50μm的门槛，传统切割工艺将面临失效风险。在极薄厚度下，硅片的物理刚度显著下降。切割过程中的微小振动都会导致TTV（总厚度公差）超标，进而引发后续清洗与丝网印刷工序的碎片。传统金刚线切割产生的损伤层通常在10-15μm。对于50μm的硅片，双面损伤层占比超过一半，会严重削弱硅片的机械强度。并且实现50μm切割需要极细的金刚线（如25μm-30μm线径）和极高的线张力控制，任何应力波动都会导致线跳从而产生断线或崩边。

🍁宇晶股份实现50微米超薄硅片切割的核心在于其#设备的高精度控制。通过公司自研的多线切割机，其主轴回转精度控制在2微米以内，配合恒张力控制系统（张力波动控制在±0.1N），有效抑制了细线切割时的线弓偏转。这使得设备在适配极细钨丝时，能将硅片TTV控制在3微米以下，突破行业硅片厚度极限。

🍁公司设备主业产品结构持续优化，半导体设备消费电子设备明显放量。高毛利率的半导体设备、消费电子设备占比有望大幅度提升，光伏设备26年全部为毛利率可观的海外客户。25年公司扭亏为盈，26年预计收入和盈利双双增长，我们预计公司26年利润2亿+。太空光伏产品价格极高，目前太空光伏晶硅组件价格在100元/w以上，超薄硅片作为核心环节有望占据一定的价值量，马斯克提出100GW每年的太阳能AI卫星，空间巨大！