【AI算力与存储需求爆表 芯片产能扩张启幕！半导体设备喜迎新一轮牛市】华尔街金融巨头花旗集团花旗在研报中预测，全球半导体设备板块将迎来“Phase 2 牛市上行周期”，也就是说继2024-25年的超级牛市之后有望迎来新一轮牛市轨迹。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。

花旗发布的这份研报显示，2026年的芯片股主线投资策略绝对不是“泛泛看多半导体”，而是明确落在股票市场半导体设备龙头领域(即WFE相关)。花旗的半导体投资策略锁定“芯片制造大厂们capex激增到WFE总市场规模扩大，再到半导体设备领军者们订单/营收/利润扩张”的这一价值传递链条，押注2026年半导体设备景气度继续上行。花旗最新测算显示的2026年全球WFE市场规模模型约为1150亿美元(意味着将同比+10%，远远高于过去十年平均增长水平)。

在花旗看来，AI基建狂潮所拉动的“算力—存储—先进芯片制造”链条决定了半导体设备capex粘性比以往任何周期都强劲：基于AI训练/推理的海量算力需求不仅推高先进制程逻辑芯片需求，也显著抬升高端存储芯片(尤其HBM/企业级SSD相关)的需求强度。与此同时，AI训练/推理还把“存储侧”同步点燃：与AI GPU/AI ASIC搭配的HBM存储系统既要求DRAM制造节点继续微缩，又要求刻蚀、薄膜沉积、CMP工艺，以及最为关键的堆叠封装与互连环节(TSV/混合键合先进封装等)显著增加制造步骤与设备密度。（智通财经）