半导体设备材料领域具有对日替代潜力的概念股汇总，供参考：
1.光刻胶领域
· 彤程新材：国内KRF光刻胶领军企业，市占率较高，产品覆盖G/I线、KRF光刻胶及配套试剂，已通过中芯国际、华虹半导体等验证并批量供应。
· 南大光电：国内唯一实现28nm制程ARF光刻胶量产的企业，产品技术水平国内领先，电子特气（磷烷、砷烷）也供应国内主流晶圆厂。
· 晶瑞电材：光刻胶产品线较全，KRF光刻胶通过华虹半导体验证，同时湿电子化学品配套中芯国际、台积电南京厂，同步推进ARF光刻胶研发。
· 鼎龙股份：布局近30款高端晶圆光刻胶，超15款产品送样客户验证，部分产品实现小批量供货，尤其在浸没式ARF及KRF晶圆光刻胶领域进展较快。
2.湿电子化学品领域
· 江化微：湿电子化学品用于12英寸晶圆，客户包括华虹半导体、长江存储，替代日本关东化学中高端产品。
· 格林达：显影液、剥离液供应京东方、中芯国际，12英寸晶圆用湿电子化学品产能扩张，加速替代日本三菱化学。
· 兴福电子：湿电子化学品进入长江存储、长电科技供应链，高纯双氧水、氨水产品打破日本旭化成垄断。
3.电子特气领域
· 华特气体：光刻气（氟化物气体）通过ASML认证，供应中芯国际、台积电南京厂，替代日本空气液化高端特气。
· 金宏气体：电子特气（高纯氨气、氮气）批量供应台积电南京厂、中芯国际，产能规模国内领先，替代日本住友化学。
· 中船特气：高纯特气（三氟化氮、四氟化碳）用于先进制程，客户拓展至中芯国际、华虹半导体，加速替代日本企业。
4.CMP材料领域
· 安集科技：CMP抛光液国产市占率超40%，供应台积电、三星、中芯国际，替代美国Cabot，先进封装用抛光液研发突破。
· 鼎龙股份：CMP抛光垫批量销售至长江存储、中芯国际，打破美国Dow（陶氏化学）垄断，配套抛光液形成一体化供应。
5.半导体硅片领域
· 沪硅产业：12英寸硅片量产，供应中芯国际、华虹半导体，良率持续提升，替代日本信越、SUMCO。
· 立昂微：8英寸硅片稳定供应，12英寸硅片进入验证阶段，客户包括中芯国际、士兰微，加速国产替代。
· 有研硅：专注于半导体硅片研发与生产，产品覆盖8英寸、12英寸硅片，逐步实现国产替代。
6.靶材领域
· 江丰电子：全球溅射靶材行业的核心企业，客户覆盖国内外主流芯片制造商，产品广泛应用于半导体制造。
· 有研新材：旗下有研亿金是国内重要的贵金属及稀贵金属靶材供应商，为半导体制造提供关键材料。
· 阿石创：PVD镀膜材料领先企业，在钼靶材等领域具有全球竞争力，填补国产替代空白。以上企业均在半导体设备材料的细分领域取得一定突破，具备对日替代的潜力，但实际进展和市场表现可能因技术、客户验证等因素存在差异。投资需结合企业基本面、行业动态等因素综合判断。