光刻胶产业链主要分为上游原材料、中游光刻胶制造和下游应用及配套三大环节。

核心企业及进展如下：

一、上游原材料（核心技术环节）

包括树脂、光引发剂、单体/溶剂等关键材料。

树脂：$八亿时空 sh688181$ （KrF树脂量产）、兴业股份（酚醛树脂送样）、强力新材、飞凯材料等。

光引发剂：$久日新材 sh688199$ （全球龙头）、强力新材（PCB光引发剂市占率高）、扬帆新材等。

单体/中间体：$常青科技 sh603125$ （2-乙烯基萘适配高端光刻胶）、鼎龙股份（PSPI单体）等。

溶剂/配套试剂：百川股份（PMA溶剂）、西陇科学（显影/剥离液）、红宝丽等。

二、中游光刻胶制造

按技术等级分为：

半导体光刻胶（壁垒最高）：

南大光电（国内唯一ArF浸没式量产）、彤程新材（ArF光刻胶龙头）、上海新阳（ArF测试中）、晶瑞电材（KrF量产，ArF送样）等。

面板光刻胶：雅克科技（规模最大）、飞凯材料、彤程新材等。

PCB光刻胶（国产化率高）：容大感光（规模第一）、广信材料等。

光敏聚酰亚胺（PSPI）：鼎龙股份、阳谷华泰、万润股份等。

三、下游应用及配套

配套试剂：盛剑环境（剥离液/蚀刻液）、安集科技（光刻胶去除剂）、西陇科学等。

核心设备：芯源微（前道涂胶显影设备）、盛美上海（KrF涂胶显影设备）、精测电子（检测量测设备）等。