在 CES 2026上，RoboSense速腾聚创已经不只是一家“激光雷达公司”，而是在往 AI 机器人底层技术平台这个方向走。

现场正中央是全球首秀的机器人“配送小哥”——打包、搬运、拆包、回收，全流程自主完成，背后是自研 VTLA-3D 操作大模型 + 手眼协同方案，强调的是在陌生环境里的泛化能力，而不是单点功能。

更重要的是整体布局，一边是机器人侧的感知、操作、模型能力；另一边是已经非常成熟的车规级激光雷达、全栈自研芯片体系。从 L2 到 L4，从乘用车、无人配送到割草机器人、服务机器人，多场景同时落地。这说明技术正在从实验室走向能被规模化复用的底座能力。

芯片这条线同样值得注意。发射、接收、处理全链路自研，并且做到车规级量产，本身就是很高的行业门槛。这类能力，一旦迁移到机器人产业，对成本、可靠性和交付节奏的影响会非常直接。

连续第十年站在 CES，速腾聚创这次从单一硬件领先者，走向 机器人与智能驾驶的通用感知与智能底座提供者。这一步如果站稳，想象空间会比“卖雷达”大得多。