周五板块及核心方向（个人观点，不作投资建议）

结合今日资金流向、游资动向及产业逻辑，周五市场核心主线仍聚焦科技成长赛道，板块延续性与轮动机会并存，重点关注以下方向：

一、核心主线：商业航天（高确定性+强政策催化）

• 逻辑支撑：2026年作为商业航天“首飞大年”，7款新型火箭将密集首飞，全年发射任务预计突破100次，政策红利与技术突破形成共振；今日航天电子（+18.64亿）、航天科技（+9.51亿）位居主力净流入前列，章盟主、陈小群等游资重仓布局金风科技、通宇通讯，资金共识度极高。

• 关注标的：核心龙头金风科技、通宇通讯（游资重仓），赛道标杆航天电子、航天科技（主力大额净流入），产业链补涨标的神剑股份、鲁信创投。

二、强势延续：脑机接口+可控核聚变（技术突破+资金扎堆）

• 脑机接口：国内外商业化加速，强脑科技完成20亿元融资，岩山科技、创新医疗等标的技术落地在即；今日岩山科技获主力净流入9.50亿，消闲派、中山东路游资联合加仓，板块延续性可期。关注标的：岩山科技（双技术路径推进）、创新医疗（商业化预期强烈）、南京熊猫（临床试用推进）。

• 可控核聚变：“洪荒70”实现120秒稳态运行，产业大会即将召开，工程化落地加速；中国一重、国机重装获资金青睐，雪人集团（氦气压缩机核心供应商）获消闲派加仓2.81亿。关注标的：中国一重、国机重装、雪人集团。

三、轮动机会：AI+制造+半导体（政策加持+估值修复）

• AI+制造：八部门联合印发专项行动意见，明确3-5个通用大模型落地目标，算力与工业应用成核心抓手；寒武纪（AI芯片，+13.67亿）、海光信息（+7.32亿）主力资金大幅流入，契合“由虚向实”的资金偏好。关注标的：寒武纪、海光信息、汉得信息（工业软件服务商）。

• 半导体：国产替代与涨价周期共振，彤程新材、华建集团等标的封板，作手新一、成都系游资加仓东方明珠（+3.05亿+1.63亿）。关注标的：东方明珠、彤程新材、乾照光电（主力净流入8.33亿）。

四、边际机会：数据中心+二氯二氢硅（题材催化+补涨需求）

• 数据中心：受益于“AI+制造”算力需求爆发，远东股份、江顺科技等封板，产业链估值存在修复空间。关注标的：远东股份（核级电缆资质齐全）、亚联发展。

• 二氯二氢硅：供需格局改善叠加对日反制题材催化，三孚股份、和远气体、华塑股份形成板块联动，适合短期关注补涨机会。
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