早上好，
聊聊存储的靶材。

简单说就是，当一个芯片设计好了，如何把金属线路“打印”到硅片上。
核心就是靶材。

简单说就是喷涂的靶子。

没有它，晶体管，理论上无法工作。

这个技术门槛来源于，加工精度要到纳米级，通常精度都是99.999%。这部分就直接卡掉了很多玩家。

所以长期以来，这生意基本被小日子、老毛子抢走了，属于典型的“卡脖子”环节。

但为啥现在它成了香饽饽，

核心就两点：
需求+国产替代

先说需求。AI、5G、新能源，致使全球芯片厂无脑扩产。

譬如，你建晶圆厂光刻不行，你也得有与之匹配的靶材、气体、化学品。

而且，芯片做得越先进，比如2nm，对靶材的性能要求就越苛刻，甚至要用到钌、钴。

根据机构预测，到2030年，全球半导体靶材市场大致30e。

二、国产替代。

核心逻辑讨论过多，在此略过。
本质上，国产化率的提高，代表咱们厂必须转头去找国内供应商，这叫“东风”。

再加上，近期供应链的安全话题，给了一些电子龙头入场券。

很简单，
3年内必须做到全球老大。
今天从跟兄弟们聊下结节。
西医按形态，给结节分了三类：微小结节、磨玻璃结节、实性结节。磨玻璃结节的癌变率更高，最危险的是部分实性结节（磨玻璃+实性混合，癌变率高达60-80%），即使切除也没法杜绝复发。

中医则从五脏六腑找根源，把结节分为三类：
1. 肺性结节（对应微小结节）：肺气虚扛不住外界脏东西，人总胸闷气短、没力气；
2. 脾性结节（对应磨玻璃结节）：脾虚生痰湿粘在肺上，常头晕、爱咳痰；
3. 肝性结节（对应实性结节）：肝郁导致气血淤堵，结节处一碰就疼。
最后就是肝火太旺连累肝脾肺，发生痰凝、血瘀、肺虚同时存在并化为热毒的混合性恶性结节。

单纯的切掉这些结节没有用，真正想要根治必须切断形成的过程。
肺性结节补虚散结，脾性结节健脾化痰，
肝性结节疏肝化瘀，混合型结节解毒散结。
《神农本草经》记载灵芝“主胸中结”，
它疏肝理气、健脾益气，性子平和，能补肺气、安神志、化痰浊，从根儿上减少结节的生长土壤！

寿仙谷孢子粉还专门做了结节的临床，临床结果显示，孢子粉可使24%的人群结节缩小3毫米，90%人群结节改善（硬度变软或缩小）。
这含金量不用我多说了吧？

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