国内真正具备存储芯片设计与制造能力的公司

最近因存储芯片缺货，各厂商不断涨价，我大A也就更牛了，与存储芯片没有关联的公司股价也跟着大涨，同花顺“存储芯片”板块中的个股什么连概念都没有。
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下面统计了下国内真正具备存储芯片设计与制造能力的核心公司

核心制造企业

长江存储：国内 NAND Flash 绝对龙头，自研 Xtacking 技术，128 层 QLC NAND 大规模量产，232 层 3D NAND 已研发完成，2025 年产能达 15 万片 / 月（12 英寸晶圆），打破美日韩垄断，供货华为、小米等。

长鑫存储：国内 DRAM 唯一规模化量产企业，已量产 LPDDR5X 等产品，2025 年全球 DRAM 份额约 8%，进入联想、小米等供应链，其 DRAM 产品由长鑫存储自主制造，兆易创新等设计公司与其深度绑定。

中芯国际（688981）：国内最大晶圆代工厂，为存储芯片设计公司提供代工服务，是国内存储芯片制造的重要支撑，涵盖 NOR Flash、利基型 DRAM 等代工业务。

核心设计企业

兆易创新（603986）：A 股存储芯片设计龙头，全球 NOR Flash 市占率前三，同时布局 SLC NAND、利基型 DRAM，与长鑫存储合作开发 DDR4/DDR5 内存芯片，存储业务占比超 70%。

澜起科技（688008）：内存接口芯片全球领先，DDR5 产品市占率位居行业第一梯队，是服务器内存系统核心部件供应商，参与国际标准制定。

聚辰股份（688123）：EEPROM 芯片国内第一、全球第三，DDR5 内存模组 SPD 芯片全球市占率高，产品应用于消费电子、汽车电子等领域。

东芯股份（688110）：覆盖 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等多品类，在消费级与工业级存储芯片领域实现关键技术突破。

封测龙头企业

深科技（000021）：旗下沛顿科技掌握 TSV 等核心工艺，承接长江存储、长鑫存储超 50% 委外封测需求，HBM 封装产能占全球 12%。

长电科技（600584）：全球第三大封测厂，存储封测收入国内第一，掌握 HBM 封测技术，良率达 98.2%，切入英伟达 AI 服务器供应链。