这一届CES 2026新品还是挺多的，当然也少不了我们的老朋友高通，这一回高通在PC的主要新品是骁龙X2系列的最新平台，即骁龙X2 Plus（去年骁龙峰会发布的是俩老大哥骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite）。

骁龙X2 Plus使用3nm工艺，用上了最新的第三代Oryon CPU，全系标配X2-45 GPU，80TOPS NPU，支持最高128G LPDDR5x 9523（内存带宽152GB/s）。支持Wi-Fi 7、蓝牙5.4和5G蜂窝网络，官方宣称面向的是现代专业人士、新锐创作者和日常用户。

新的骁龙X2 Plus已知分为两个版本：
X2P-64-100：10核CPU（峰值4.0GHz），GPU频率1.7GHz，总缓存34MB，CPU单核+35%，多核+17%，GPU性能+29%，NPU性能+78%
X2P-42-100：6核CPU（峰值4.0GHz），GPU频率900MHz，总缓存22MB，CPU单核+35%，多核+10%，GPU性能+39%，NPU性能+78%

其中10核这个版本算是X Plus的常规升级（上代X Plus共有四个SKU，两个10核两个8核），除了性能提升，功耗也降了不少，说是-43%（准确地说应该是大核的单线程峰值功耗，测试条件是跑GB6.5单核）。6核这款是新东西，应该能让骁龙本覆盖更低价位段的产品了[流鼻血]别看这里只有6个核心，实际上它全都是Prime Core，而10核那款则是6个Prime Core+4个Performance Core。

高通骁龙X2全系产品相关的终端都是在2026年上半年登场。