发布了头条文章：《【深度】决战2026：光模块上游的“耗材化”革命与六大核心材料机遇》

在AI算力军备竞赛的推动下，光通信行业正在经历前所未有的迭代加速。当我把目光锁定在2026年——这个1.6T光模块全面放量、3.2T预研的关键节点，发现行业的竞争逻辑正在发生质变。

光模块的竞争，正在从下游的封装设计，上移至上游的材料科学。

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