星象老李 26-01-11 02:30
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芯片设计股卷土重来!但聪明钱正抛弃“明星股”,抢筹这三条隐形赛道
​正文:
​半导体板块反弹,寒武纪、澜起科技等明星股备受瞩目,但主力资金的真实动向截然相反——他们正从拥挤的AI算力赛道撤出,悄然流入三个业绩确定性更高、格局更优的“冷门”环节。
​1. 反共识逻辑:汽车智能化≠只炒智能驾驶芯片
​市场紧盯自动驾驶大算力芯片,但智能汽车首先需要海量的“基础芯片”。真正面临爆发的是:
​- “汽车之眼”:韦尔股份的车载CIS(摄像头图像传感器)已供特斯拉,自动驾驶升级带来用量从1-2颗增至10颗以上;
- “汽车记忆”:北京君正车载存储全球第二,智能座舱数据量激增,高端DRAM单车价值量从20美元跃升至200美元以上;
- “汽车控制”:全志科技等车规级MCU/SoC,受益车身域控制集中化,订单能见度已至2026年。
​2. 产业链利润迁移:上游“卖水人”格局更优
​设计环节竞争激烈,但上游IP/EDA工具、下游高端制造封测的壁垒更高。主力逻辑是:
​- 避开设计端价格战,布局圣邦股份等模拟芯片龙头,其产品线广、客户粘性极高,毛利率持续稳定在50%以上;
- 同步埋伏为芯片设计公司提供关键IP和测试服务的隐形冠军,它们受益于行业扩张,却不受单一产品竞争影响。
​3. 关键信号与布局窗口
​- 订单观察窗:监控台积电/中芯国际的汽车芯片专用产能排产情况;
- 估值锚点:当消费电子类芯片公司市盈率(PE)普遍高于50倍时,汽车与工业芯片公司PE仍在30倍左右,存在估值修复空间。
​认知提升:此轮芯片行情将从“算力紧缺”的单一主题,扩散至 “汽车智能化、能源电子化、供应链安全化” 三维驱动。分散投资整个设计板块已不合时宜,必须精选下游需求刚性、国产替代清晰、客户结构优质的细分龙头。
​结尾互动:
​“你认为在芯片设计领域,明年业绩弹性最大的是AI算力芯片,还是汽车芯片?评论区说出你的选择!”
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发布于 广东