2026翻倍题材之——芯片半导体
一、按照功能划分
1、CPU（中央处理器）：海光信息、龙芯中科、北京君正、国芯科技。
制造与支持：中芯国际、华虹公司。
2、GPU（图形处理器）：运用于AI训练、推理、HPC、视频编解码等。
寒武纪、海光信息、景嘉微、摩尔线程、沐曦股份。
制造与支持：中芯国际、华虹公司。
3、MCU（微控制器）：将算力存储等集成在一个芯片上。
兆易创新、中颖电子、国芯科技、中微半导、国民技术、复旦微电、北京君正。
4、FPGA（现场可编程门阵列）：可在出厂后通过编程定义硬件功能的集成电路。
紫光国微、复旦微电、安路科技、国芯科技。
二、存储芯片
1、芯片设计：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、联芸科技、紫光国微。
2、晶圆代工：中芯国际、华虹公司。
3、封装测试：长电科技、通富微电、华峰测控。
4、存储模组：江波龙、佰维存储、德明利。
5、分销：香浓芯创。
还有未来要上市的长江存储、长鑫存储。
为什么把存储芯片单独列出来？关注我的铁粉应该都清楚，存储芯片涨价还在进行中，1月份开始将陆续披露业绩，业绩线将会迎来新一轮的炒作，存储芯片的相关产业链公司业绩大概率会是非常亮眼。
三、设备与材料
1、材料
硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅。
CMP材料：安集科技、鼎龙股份。
电子特气：华特气体、南大光电。
光刻胶：上海新阳、彤程新材、雅克科技、南大光电、容大感光。
靶材：江丰电子、阿石创。
封装材料：华海诚科、飞凯材料。
2、设备
刻蚀：北方华创、中微公司、屹唐股份。
薄膜沉积：北方华创、拓荆科技、德导纳米。
清洗：盛美上海、至纯科技。
涂胶显影：芯源微。
测试：长川科技、华峰测控、矽电股份、中科飞测、精测电子。
硅片设备：晶盛机电、晶升科技。
其他：华海清科、京仪装备、金海通。
四、总结
我们定义2026继续看科技牛，科技牛就离不开半导体芯片的支持和突破。无论是商业航天、军工、人工智能、机器人、无人驾驶等等的发展，都要依赖于芯片半导体这个底座。上述各环节的核心公司2026年未必会领涨题材，但只要风来了，它们都是绕不开的标的。情绪票无法预知，中军早已注定。
1月份要布局芯片半导体方向的伙伴，优先看业绩确定性高的领域如：存储芯片和设备端。

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