$德福科技(SZ301511)$
收购失败。但不得不说收购限制条款太鸭霸了，换谁都不会去签。
好在本土本部的Hv­lp3+4也已经陆续出货SY和SX；
生益科技11月对德福本部Hv­lp4需求已经达到100t；
预计今年锂电箔出货量15wt，吨利3k，利润4.5e；PCB箔利润1.7e（HTE 0.2万吨+RTF 0.5万吨+HV­LP 1-4 1万吨）
新收购51%股权预计增厚0.5亿利润（2万吨产能，50%锂电铜箔，50%电子铜箔）收购标的有双面可剥离铜箔专利技术和产能。
生益科技是除台光，斗山之外，国内ccl唯一进入英伟达供应链的企业。
M9级覆铜板（CCL）- 整体份额：全球M9材料市场30%-40%，与台光电形成双寡头（合计70%-80%），第三供应商为斗山/松下。
德福也算是间接实锤进入英伟达供应链的铜箔企业，已量产供货。
如果跌停的话，180亿市值。180/6.7=26.8pe，估值算合理。
未来的预期差还是在于hl­pv4的放量，最新机构调研给生益科技的高端铜箔月供达到400吨了。
明天大概率是低开高走。