【三星 Exynos 2700 芯片前瞻：第二代 2nm 制程工艺，FOWLP-Sbs 封装技术改进散热】消息称三星Exynos 2700芯片预计2027年发布，将采用第二代2nm工艺（SF2P），性能提升12%，能耗降25%。同时引入FOWLP-Sbs先进封装技术改进散热，整体性能有望提升30-40%。#三星芯片##Exynos2700# ​